印制電路板（PCB）的密度越來越高，PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大，所以PCB的布局在設計中處于很重要的地位。

特殊元器件的布局要求：

1、高頻元器件之間的連線越短越好，盡量減少相互間的電磁干擾；易受干擾的元器件不能相距太近；輸入和輸出元件應盡量遠離；

2、有些元器件有較高的電位差，應加大它們之間的距離，減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特別注意布局的合理性；

3、熱敏元件應遠離發(fā)熱元件；

4、解輛電容應靠近芯片的電源引腳；

5、對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應按要求放在便于調節(jié)的位置；

6、應留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

普通元器件的布局要求：

1、按電路的流程放置各個功能電路單元的器件，使信號流通方向盡可能一致；

2、以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局，元器件應均勻、整齊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接；

3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的干擾，一般電路應盡可能使元器件平行排列，便于布線；

4、PCB的outplace一line離電路板邊緣一般不小于80mil。電路板的形狀為矩形，長寬比為3:2或4:30。

參考資料：