1 確定PCB的層數(shù)

電路板尺寸和布線(xiàn)層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。布線(xiàn)層的數(shù)量以及層疊（STack-up）方式會(huì)直接影響到印制線(xiàn)的布線(xiàn)和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線(xiàn)寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。目前多層板之間的成本差別很小，在開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)采用較多的電路層并使敷銅均勻分布。

2 設(shè)計(jì)規(guī)則和限制

要順利完成布線(xiàn)任務(wù)，布線(xiàn)工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。要對(duì)所有特殊要求的信號(hào)線(xiàn)進(jìn)行分類(lèi)，每個(gè)信號(hào)類(lèi)都應(yīng)該有優(yōu)先級(jí),優(yōu)先級(jí)越高，規(guī)則也越嚴(yán)格。規(guī)則涉及印制線(xiàn)寬度、過(guò)孔的數(shù)量、平行度、信號(hào)線(xiàn)之間的相互影響以及層的限制，這些規(guī)則對(duì)布線(xiàn)工具的性能有很大影響。

3 組件的布局

在化裝配過(guò)程中，可制造性設(shè)計(jì)（DFM）規(guī)則會(huì)對(duì)組件布局產(chǎn)生限制。如果裝配部門(mén)允許組件移動(dòng)，可以對(duì)電路適當(dāng)優(yōu)化，更便于自動(dòng)布線(xiàn)。所定義的規(guī)則和約束條件會(huì)影響布局設(shè)計(jì)。自動(dòng)布線(xiàn)工具一次只會(huì)考慮一個(gè)信號(hào),通過(guò)設(shè)置布線(xiàn)的約束條件以及設(shè)定可布信號(hào)線(xiàn)的層，可以使布線(xiàn)工具能像設(shè)計(jì)師所設(shè)想的那樣完成布線(xiàn)。

參考資料：