靜態(tài)設計是指產品只在裝配過程中遇到的彎曲或折疊，或是在使用期間極少出現(xiàn)的彎曲或折疊。單面、雙面和多層電路板一樣，都可以成功實現(xiàn)折疊的靜態(tài)設計。通常，對于大部分雙面和多基板的設計，折疊的彎曲半徑小應該是整個電路厚度的十倍。更多層數(shù)的電路(八層或更多)會變得非常堅硬，很難對它們進行折彎，所以不會出現(xiàn)任何問題。因此，對于需要嚴格彎曲半徑的雙面電路，在折疊區(qū)域要將所有的銅走線設置在基板薄膜的同一面上。通過移除相對面上的覆膜，使折疊的區(qū)域近似于一個單面電路。

動態(tài)電路的設計針對產品的整個生命周期中反復進行的彎曲，例如，印制機和磁盤驅動器的電纜。為了使動態(tài)電路達到長的彎曲生命周期，相關的部分應該設計為一個單面電路，且銅在中心軸上。中心軸是指一個理論上的平面，它在構成電路的材料的中心層。通過在銅的兩面使用相同厚度的基板薄膜和覆膜，銅箔將準確的放在中心位置，并在折彎或彎曲期間所受壓力小。

需要高動態(tài)彎曲周期和高密度的多層復雜性設計現(xiàn)在可通過使用各項異性的(z 軸)粘結劑將雙面或多層電路連接到單面電路中實現(xiàn)。彎曲僅發(fā)生在單面組裝的地方，動態(tài)彎曲區(qū)域以外屬于多層獨立區(qū)域，這里不受彎曲的危及，可以安裝復雜的配線和需要的元器件。

盡管期望柔性印制電路能滿足所有需要折彎、彎曲和一些特殊電路的應用，但是在這些應用中，很大一部分彎曲或折彎都是失敗的。在印制電路的制造中使用柔性材料，但是柔性材料本身并不能保證被彎曲或被折彎時電路功能的可靠性，特別是在動態(tài)應用中。許多因素可以提高印制柔性印制電路的成型或重復彎曲的可靠性。為確保成品電路的可靠運行，所有的這些因素在設計過程中都必須被考慮到。