1、PCB多層板高速、高頻和高熱應用將繼續(xù)擴大。（新無線技術，高速數(shù)據(jù)傳輸，新的應用程序和高可靠性的要求。）

2、更精密的HDI板出現(xiàn)。（薄、更加密線/間距，更先進的材料需求，用于高端智能手機，|Sip模板。）

3先進的晶圓級封裝技術。（如扇形的IC封裝將會降低有機封裝基板需求）至少三年左右的時間里，這一塊市場會有一個較大的反轉(zhuǎn)，未來在高端計算機、數(shù)據(jù)中心、服務器及云計算等領域，需要更高端的IC載板，因為2.5D封裝成本太高，將促成新的IC載板技術的提升。

4剛撓結合多層電路可能會變得更受市場的歡迎。（顯示器，傳感器，可穿戴電子產(chǎn)品，其它應用程序。）

5精細間距FPC和低損耗的基板材料的需求增長。封裝基板可能采用感光介質(zhì)，以實現(xiàn)2微米線寬/間距在硅晶片使用或建立有機襯底。

6、3D打印技術在PCB行業(yè)的應用有技術難點，但由于PCB板大多數(shù)是覆銅，銅的熔點高達1000多度，難以制備成打印材料，且噴射形成的線路附著力較差，不如現(xiàn)有方法有效，銅漿導電性不夠，而噴射方式也難以做精細線路，3D打印技術在某些樣板快板領域尤其優(yōu)勢。

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