LED封裝材料品種很多，而且正在不斷發(fā)展，這里只簡(jiǎn)要介紹。

一，封裝膠料

環(huán)氧樹脂、環(huán)氧塑封料、硅膠、有機(jī)硅塑料等，技術(shù)上對(duì)折射率、內(nèi)應(yīng)力、結(jié)合力、氣密性、耐高溫、抗紫外線等有要求。

二，固晶材料

①固晶膠：樹脂類和硅膠類，內(nèi)部填充金屬及陶瓷材料。

②共晶類：AuSn、SnAg/SnAgCu。

三，基板材料：銅、鋁等金屬合金材料

①陶瓷材料：Al2O3、AlN、SiC等。

②鋁系陶瓷材料：稱為第三代封裝材料AlSiC、AlSi等。

③SCB基板材料：多層壓?；?，散熱好（導(dǎo)熱率380w/m.k）、成本低。

④TES多晶質(zhì)半導(dǎo)體陶瓷基板，傳熱速度快。

四，散熱材料：銅、鋁等金屬合金材料

石墨烯復(fù)合材料，導(dǎo)熱率200~1500w/m.k。

PCT高溫特種工程塑料（聚對(duì)苯二甲酸1，4-環(huán)已烷二甲脂），加陶瓷纖，耐高溫、低吸水性。

導(dǎo)熱工程塑料：非絕緣型導(dǎo)熱工程塑料，導(dǎo)熱率14w/m.k。

絕緣型導(dǎo)熱工程塑料，導(dǎo)熱率8w/m.k。

五，芯片，晶片

晶片是LED的，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)“P-N結(jié)”。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長(zhǎng)也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。

主要芯片廠商有：Cree，日亞，東芝，晶元，廣稼，三安，福地等。

六，熒光粉

熒光粉是兩部分組成的，基質(zhì)和離子，發(fā)光是離子的電子躍遷引起的，當(dāng)有光激發(fā)熒光粉時(shí)，離子（大多數(shù)是稀土離子）的能級(jí)收到激發(fā)，電子躍遷到激發(fā)態(tài)，然后從激發(fā)態(tài)回到基態(tài)時(shí)輻射發(fā)光，具體的發(fā)光機(jī)制還分很多種，當(dāng)然基質(zhì)也會(huì)影響熒光粉的發(fā)光的。

1、普通熒光燈用熒光粉：主要是銻錳的鹵磷酸鈣熒光粉，色溫范圍2700K－10000K（根據(jù)用戶需要調(diào)整），分為球磨和不球磨兩種。

2、彩色熒光燈用熒光粉：主要有藍(lán)粉（鎢酸鈣：鉛）、綠粉（硅酸鋅：錳）、橙色粉（硅酸鈣：鉛）、紅粉（砷酸鎂：錳）等。

3、紫外及近紫外熒光粉：主要產(chǎn)品為重硅酸鋇：鉛等黑熒光粉，發(fā)射波長(zhǎng)在300－400nm之間，適用于制造滅蚊燈及曬圖燈等。

4、長(zhǎng)余輝熒光粉（夜光粉）