治具厚度需平衡隔熱與散熱：過厚延長預熱時間，過薄導致PCB局部過熱。

兼容性設計

多型號PCB混產時，采用可調式定位銷或模塊化擋板。

典型失效案例

焊料滲漏：治具密封不良導致焊料侵入SMD元件區(qū)域，引發(fā)短路。

元件遮擋不全：小型表貼電容/電阻未被完全覆蓋，被焊料沖走。

治具變形：材料耐溫不足（如普通塑料），高溫下彎曲導致定位偏移。

波峰焊治具是混裝（SMT+插件）工藝的核心保障工具，其設計需緊密結合波峰焊機的參數（如傳送速度、波峰高度）及PCB特性。高質量的治具可使焊接良率提升15%以上，并顯著降低返修成本。

鈦合金過爐治具的結構與材料應用優(yōu)勢

隨著精密電子的技術新月異PCB電路板設計越來越小，電子元器件小而精布局空間也非常有限。迫使制造加工要求不斷提高，過往的工藝已經無法滿足現有制造需要。 元器件間隔已經小于0.5MM過往制造的合成石已經無法滿足加工精度，鈦合金過爐治具就此誕生。

目前市場上面主要有兩種結構：

A、過爐治具底模與上蓋全部采用鈦合金制作；

B、過爐治具底模采用部分采用鈦合金作為鑲件制作。

鈦合金過爐治具優(yōu)點：

堅固、耐用、加工精度高、使用壽命長；