焊接操作難度
有鉛焊錫:由于熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好,在焊接時(shí)更容易在電子元件的引腳和電路板焊盤上潤濕和鋪展,能夠更快速地完成焊接,對(duì)焊接技術(shù)的要求相對(duì)較低,焊接操作難度較小。
無鉛焊錫:較高的熔點(diǎn)使其在焊接過程中需要更高的溫度和更長的加熱時(shí)間,且流動(dòng)性相對(duì)較差,需要焊接人員具備更熟練的操作技巧,以確保焊錫能夠均勻地覆蓋在焊接部位,避免出現(xiàn)虛焊、短路等焊接缺陷,操作難度相對(duì)較大。
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電氣負(fù)載
如果焊接點(diǎn)承受的電流較大,會(huì)產(chǎn)生更多的熱量,加速焊錫的疲勞和老化。例如,在一些高功率的電源設(shè)備中,焊接點(diǎn)長期承載大電流,可能在 3 - 5 年內(nèi)就會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)松動(dòng)、脫焊等現(xiàn)象,無論使用有鉛焊錫還是無鉛焊錫,都會(huì)面臨這樣的問題。
頻繁的電流波動(dòng)也會(huì)對(duì)焊錫造成損傷,降低其使用壽命。如在一些經(jīng)常啟動(dòng)和停止的電氣設(shè)備中,焊點(diǎn)受到電流沖擊,更容易出現(xiàn)裂縫和損壞,可能使焊錫的有效使用壽命縮短至 2 - 3 年。