有鉛焊錫

錫鉛比例為 63% 錫、37% 鉛時(shí)，熔點(diǎn)約為 183℃，這是一種共晶成分的焊錫，具有良好的流動(dòng)性和焊接性能，是有鉛焊錫中較為常用的一種。

當(dāng)錫鉛比例改變時(shí)，熔點(diǎn)也會(huì)相應(yīng)變化。例如，含錫量為 50% 的焊錫，其熔點(diǎn)約為 215℃。一般來(lái)說(shuō)，隨著鉛含量的增加，焊錫的熔點(diǎn)會(huì)逐漸升高。

焊接質(zhì)量

有鉛焊錫：焊接效果好，能形成光滑、飽滿的焊點(diǎn)，與電子元件引腳和電路板焊盤之間的結(jié)合力較強(qiáng)，電氣性能穩(wěn)定，長(zhǎng)期使用中出現(xiàn)焊點(diǎn)開(kāi)裂、脫落等問(wèn)題的概率相對(duì)較低。

無(wú)鉛焊錫：如果焊接工藝控制得當(dāng)，也能獲得良好的焊接質(zhì)量，但由于焊接溫度較高、冷卻速度較快，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，在長(zhǎng)期使用過(guò)程中存在一定的可靠性風(fēng)險(xiǎn)。不過(guò)，隨著無(wú)鉛焊接技術(shù)的不斷發(fā)展和完善，通過(guò)優(yōu)化焊接工藝參數(shù)和采用合適的助焊劑等措施，無(wú)鉛焊接的質(zhì)量也能夠得到有效保證。

對(duì)電子元件的影響

有鉛焊錫：焊接溫度較低，對(duì)電子元件的熱沖擊相對(duì)較小，特別是對(duì)于一些對(duì)溫度敏感的元件，如某些塑料封裝的芯片、鉭電容等，能減少因高溫導(dǎo)致元件損壞或性能下降的風(fēng)險(xiǎn)。

無(wú)鉛焊錫：較高的焊接溫度可能會(huì)對(duì)一些耐熱性較差的電子元件造成一定的影響，如使元件引腳氧化加劇、導(dǎo)致塑料封裝變形、影響某些敏感元件的性能參數(shù)等。因此，在使用無(wú)鉛焊錫焊接時(shí)，需要更加注意對(duì)電子元件的保護(hù)，采取適當(dāng)?shù)纳岽胧┗蜻x擇耐高溫的元件。

選擇合適的焊接材料：根據(jù)電子元件和電路板的特性，選擇質(zhì)量可靠、成分合適的有鉛焊錫或無(wú)鉛焊錫產(chǎn)品。例如，對(duì)于高溫環(huán)境下工作的電子設(shè)備，可選擇含銀量較高的無(wú)鉛焊錫，其具有更好的耐高溫性能。同時(shí)，搭配性能良好的助焊劑，有助于提高焊接質(zhì)量，減少虛焊、短路等缺陷。