Indium10.1HF是一款可用空氣回流的、無鹵、免洗無鉛焊錫膏,專門為滿足超低空洞性能而設計配方。此焊錫膏
尤其適用于含有大型底部焊盤的設計,也就是底部連接元件(BTC)。底部連接元件(BTC)包括QFN、DPAK和
MOSFET在內的大型焊盤。此助焊劑的化學成分專門為提高可靠性而設計,它可以程度地降低空洞、化
ECM和抗枕頭缺陷的性能,同時還展現(xiàn)出極為出色的潤濕能力、預防錫球/錫珠和抗塌落的能力(滿足IPC標準)。
此助焊劑與無鉛合金如SnAgCu、SnAg等其他電子行業(yè)青睞的合金系統(tǒng)兼容。
特點
? 空洞率超低(包括底部連接元件BTCs)
? 增強的電子可靠性
? 出色的抗錫珠、橋連、錫球、塌落和枕頭缺陷的能
力
? 在新的和老化的金屬表面和處理上潤濕良好,如:
– OSP
– 浸錫
– 浸銀
– ENIG
? 出色的印刷性能:高轉印效率;印刷穩(wěn)定無差異
? IEC 61249-2-21和EN14582測試無鹵