有鉛錫條的特點

★ 電解純錫，濕潤性、流動性好，易上錫。

★ 焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。

★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強。

★ 錫渣少，降低能耗，減少不必要的浪費。

★ 各項性能穩(wěn)定，適用波峰或手浸爐操作。

在20世紀70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。

1.保存方法

錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。

2.使用方法（開封前）

開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。

3.使用方法（開封后）

(1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。

(2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。

(3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完。

(4)隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

(5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內(nèi)放置零件進入回焊爐完成著裝。

(6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。

(7)錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請按照“步驟4”的方法。

(8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。

(9)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為的作業(yè)環(huán)境。

(10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑

導(dǎo)電銀漿中的溶劑的作用：a、溶解樹脂，使導(dǎo)電微粒在聚合物中充分的分散； b、調(diào)整導(dǎo)電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性；c、決定干燥速度；d、改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導(dǎo)電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有性，都是應(yīng)該考慮的因素。溶劑的沸點與飽和氣壓對印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關(guān)系重大；對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、異佛爾酮等。