銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對(duì)導(dǎo)電性的影響，從上述情況來(lái)看，只是一種相對(duì)的關(guān)系。

由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過(guò)絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過(guò)網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。

助劑

導(dǎo)電銀漿中的助劑主要是指導(dǎo)電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會(huì)對(duì)導(dǎo)電性能產(chǎn)生不良的影響，只有在權(quán)衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。

導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫?zé)Y(jié)型銀漿主要用在太陽(yáng)能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開(kāi)關(guān)及鍵盤線路上面。

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導(dǎo)體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀(jì)主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。