供制作銀電極的漿料。它由 銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。 按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子 銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按 覆涂方法，則分印刷銀漿、噴涂銀漿等。

有鉛錫條的特點

★ 電解純錫，濕潤性、流動性好，易上錫。

★ 焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現象。

★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強。

★ 錫渣少，降低能耗，減少不必要的浪費。

★ 各項性能穩(wěn)定，適用波峰或手浸爐操作。

助焊劑的主要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；

C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

1.保存方法

錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。

2.使用方法（開封前）

開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。

3.使用方法（開封后）

(1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。

(2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。

(3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。

(4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

(5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。

(6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。

(7)錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照“步驟4”的方法。

(8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。

(9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為的作業(yè)環(huán)境。

(10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑