銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下,微粒大,微粒間的接觸幾率偏低,并留有較大的空間,被非導體的樹脂所占據,從而對導體微粒形成阻隔,導電性能下降。反之,細小微粒的接觸幾率提高,導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響,從上述情況來看,只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網印刷方式的影響,既要滿足微粒順利通過絲網的網孔,又要符合銀微粒加工的條件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,這樣的粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10~1/5,能使導電微粒順利通過網孔,密集地沉積在承印物上,構成飽滿的導電圖形。
有鉛錫條的種類
1、63/37焊錫條(Sn63/Pb37)
2、電解純錫條(電解處理高純錫)
3、抗氧化錫條(添加高抗氧化劑)
4、波峰焊錫條(適用波峰焊焊接)
5、高溫焊錫條(400度以上焊接)
無鉛錫條的特點
★ 純錫制造,濕潤性、流動性好,易上錫。
★ 焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現象。
★ 加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力強。
★ 純錫制造,錫渣少,減少不必要的浪費。
★ 無鉛RoHS標準,適用波峰或手浸爐操作。
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。