銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據(jù)，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。

助劑

導電銀漿中的助劑主要是指導電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會對導電性能產(chǎn)生不良的影響，只有在權衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。

導電銀漿按燒結溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面。

銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴重問題和資源的稀缺和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術難度，還有成本問題。在未來很長時間內(nèi)，電子、電氣方面的應用仍是銀重要的消耗方面。

錫石的莫氏硬度位6~7,性脆。密度6.8~7.0g/cm3。錫石礦床在成因上與酸性巖漿巖，尤其是與華港呀有密切的關系。在各類型錫礦床均有錫石產(chǎn)出，其中以錫石石英脈和熱液錫石硫化物礦床有工業(yè)價值。原生錫石礦經(jīng)風化破壞后，常形成砂錫礦。?