再生錫是從回收錫廢雜物料冶金過程后得出的。煉化再生錫的廢雜物料包括鐵廢料、含錫合金廢料和熱鍍錫渣等三大類。鐵廢料含錫低(0.5%～2%)，數(shù)量大，全世界每年消費的馬口鐵數(shù)量達1800萬t。含錫合金廢料種類繁多，有各種巴氏軸承合金、易熔合金、焊料(以上三種統(tǒng)稱鉛錫合金)、錫青黃銅廢料等，一般含錫2%～5%或更高，同時含有鉛、銅、銻、鋅等有回收價值的組分。熱鍍錫渣含錫，數(shù)量較少。工業(yè)上一般分別從馬口鐵、鉛錫合金、錫青黃銅和熱鍍錫渣廢料中回收錫。從含錫廢料回收的錫稱為再生錫。以別于直接從精礦中生產(chǎn)的原生錫。

廢錫條：通常因為過期，氧化，庫存積壓而直接當廢錫條處理流通于廢錫市場，其形態(tài)和完好的錫條并無區(qū)別，但焊接效果大大降低！影響產(chǎn)品質(zhì)量！

選擇哪種方法呢？

??當然要根據(jù)廢錫的性質(zhì)、處理要求和經(jīng)濟效益來決定啦！每個方法都有它的特點和適用場景，選擇合適的方法才能讓廢錫發(fā)揮的價值哦！

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網(wǎng)絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。