太陽能電池是銀漿常見的應(yīng)用之一。它們被用來將陽光轉(zhuǎn)化為電能，并依靠銀漿在電池的不同層之間建立電接觸。將膏體涂抹在電池的前面和后面，以形成允許電流流動(dòng)的柵格圖案。

觸摸屏是銀漿的另一個(gè)應(yīng)用，它被用來在傳感器和顯示器之間建立電氣連接。使用印刷工藝將漿料施加到玻璃基板上，并在高溫下固化以產(chǎn)生導(dǎo)電圖案。

微芯片也是用銀漿制造的，它被用來在芯片的不同層之間產(chǎn)生電接觸。使用模板或絲網(wǎng)印刷工藝施加漿料，并在高溫下固化以產(chǎn)生導(dǎo)電路徑。

鍍金廢料、含金廢料的主要回收渠道：

電子元件廠、光電/激光廠家、半導(dǎo)體器材廠家、微電子廠家、集成線路廠家、電器廠家、電子信息產(chǎn)業(yè)廠家、首飾廠、電子技術(shù)、通訊技術(shù)、宇航技術(shù)、化工技術(shù)、醫(yī)療技術(shù)、照相業(yè)等渠道。

銀接觸回收的過程包括幾個(gè)步驟，包括收集、分選和精煉。步是從各種來源收集用過或磨損的銀觸點(diǎn)，如電氣設(shè)備制造商、電子修理店和回收中心。然后對收集到的觸點(diǎn)進(jìn)行分類，以移除任何非銀材料，如塑料或橡膠絕緣。然后，分類的銀觸點(diǎn)被送到精煉設(shè)施，在那里提取和提純銀含量。

有幾種精煉銀觸點(diǎn)的技術(shù)，包括電解、化學(xué)浸出和火法冶金。電解包括通過電流通過銀觸點(diǎn)，將銀沉積到陰極上，然后收集和提煉?；瘜W(xué)浸出包括將銀溶解在化學(xué)溶液中，然后進(jìn)行提純和回收。火法冶金涉及將銀觸點(diǎn)加熱到高溫以熔化銀，然后收集和提煉。

鉑銠絲是由鉑和銠兩種貴金屬組成一種合金線，它們的含量可能因制造目的而不同，但是通常情況下鉑銠絲的成分比例為90%鉑和10%銠，它在高溫下具有出色的耐腐蝕性和熱穩(wěn)定性，在多個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。