隨著科技的快速發(fā)展,人們生活中的電子產(chǎn)品也越來越多,也因此產(chǎn)生了很多電子垃圾。電子產(chǎn)品的電子元器件和電路板上有許多的貴金屬成分,但是由于沒有好的方法將其中的貴金屬進行選擇性分離,所有很難回收,大部分電子垃圾廢物都運往垃圾填埋場。
濕法冶金方法可獲得高品位及高回收率的Au,Ag等貴金屬.對Cu,Zn等有色金屬的回收效果也很好,而且處理費用低。但存在以下問題:
①不能直接處理復雜的電子廢棄物;
②貴金屬的浸出劑只能作用在暴露的金屬表面,當金屬被覆蓋或被包裹在陶瓷中時回收效率低;
③浸出液及殘渣具有腐蝕性和毒性,容易造成更為嚴重的二次污染。
因此,需要設(shè)計一種貴金屬廢水的回收裝置對浸出液及殘渣進行再處理,不僅可以回收殘留的貴金屬,同時可以減少對環(huán)境的污染。
當一種含鋁銀漿的涂料系統(tǒng)需要加入金屬催干劑時,對非浮型鋁銀漿而言,只有不會與鋁鱗片表面上的脂肪酸反應(yīng)的催干劑方可使用,建議選用鉆、鋯、錳催干劑。建議:采用預分散方式:先選擇適當?shù)娜軇┗驇追N溶劑的混合物,以鋁銀漿與溶劑比為1:1或1:2的比例,將溶劑加入鋁銀漿中,緩慢攪拌至均勻(約10-20分鐘)。在系統(tǒng)加入基料。一般生產(chǎn)中采用預先將鋁銀漿用溶劑浸泡30分鐘后再行緩慢攪拌。
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