未來，千京科技將繼續(xù)致力于引領全球高分子材料產業(yè)的發(fā)展，應對全球高分子材料領域更趨日新月異的挑戰(zhàn)。

此外，公司將通過各種形式強化國際合作與交流，走國際化道路，提升公司研發(fā)機構技術水平。企業(yè)精神：敬業(yè)誠信、團結務實、自主創(chuàng)新、科學發(fā)展.

QK-6852AB LED G4/G9燈透明封裝膠 本產品系列專用于LED G4/ G9燈珠灌封應用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內長期使用，耐大氣老化等。本產品的各項技術指標經300℃7天的強化試驗后變化小，不龜裂、不硬化等特點。

電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料

產品概述：

QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應力小，可以-60℃～280℃內長期使用，耐大氣老化等性能。本產品的各項技術指標經300℃七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點.

產品特點:高透光率、高折光率、固化速度快、流動性能好、耐熱性好、耐侯性佳；

典型應用:大功率LED發(fā)光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉調膠、太陽能板的灌封等系列產品。