電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料

產(chǎn)品概述：

QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機(jī)硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，可以-60℃～280℃內(nèi)長(zhǎng)期使用，耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點(diǎn).

產(chǎn)品特點(diǎn):高透光率、高折光率、固化速度快、流動(dòng)性能好、耐熱性好、耐侯性佳；

典型應(yīng)用:大功率LED發(fā)光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉調(diào)膠、太陽(yáng)能板的灌封等系列產(chǎn)品。

使用方法：

1. 使用比例：參考上表的使用混合比例。

2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）。

3. A、B混合料脫泡完畢后，使用針筒或點(diǎn)膠機(jī)灌裝，灌裝完畢進(jìn)行固化工序。

4. 固化條件：參考上表的固化條件。

注意事項(xiàng)：

1.QK-6852-1A/B為加成型有機(jī)硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。

2. 硅膠的操作方式不一樣，會(huì)衍生全然不同的結(jié)果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，請(qǐng)避免造成的因素，或咨詢(xún)相關(guān)人員。

3. 抽真空的設(shè)備為一開(kāi)放系統(tǒng)，且不要與環(huán)氧樹(shù)脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是設(shè)立一個(gè)有機(jī)硅膠專(zhuān)用的生產(chǎn)線(xiàn)。

4. 需要使用硅膠專(zhuān)用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

5. 因有機(jī)硅不易除泡的緣故，注膠時(shí)卷入的氣體或間隙時(shí)段差產(chǎn)生氣泡時(shí)，請(qǐng)從室溫開(kāi)始階段升溫加熱以幫助排泡。

6. 粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當(dāng)調(diào)高溫度或者延長(zhǎng)烘烤時(shí)間，以提高粘接強(qiáng)度。

7. 由于使用我們產(chǎn)品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術(shù)資料不應(yīng)作為用戶(hù)進(jìn)行試驗(yàn)的替代。如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問(wèn)，建議先做一個(gè)小規(guī)模相容性測(cè)試來(lái)確定某一種特定應(yīng)用的合適性或者咨詢(xún)本公司技術(shù)人員以獲得幫助。