未來，千京科技將繼續(xù)致力于引領(lǐng)全球高分子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，應(yīng)對(duì)全球高分子材料領(lǐng)域更趨日新月異的挑戰(zhàn)。

此外，公司將通過各種形式強(qiáng)化國際合作與交流，走國際化道路，提升公司研發(fā)機(jī)構(gòu)技術(shù)水平。企業(yè)精神：敬業(yè)誠信、團(tuán)結(jié)務(wù)實(shí)、自主創(chuàng)新、科學(xué)發(fā)展.

電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料

產(chǎn)品概述：

QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機(jī)硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，可以-60℃～280℃內(nèi)長期使用，耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點(diǎn).

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、膠固化后呈無色透明膠狀體，對(duì)PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。

2、膠體受外力開裂后可以自動(dòng)愈合。

3、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-60℃～200℃）。

使用方法：

1. 使用比例：參考上表的使用混合比例。

2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）。

3. A、B混合料脫泡完畢后，使用針筒或點(diǎn)膠機(jī)灌裝，灌裝完畢進(jìn)行固化工序。

4. 固化條件：參考上表的固化條件。