提高自主創(chuàng)新能力、建設(shè)創(chuàng)新型公司，是貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀，順應(yīng)世界科技、經(jīng)濟(jì)發(fā)展大潮流的必然選擇，是增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)力的現(xiàn)實(shí)要求，深圳市千京科技發(fā)展有限公司以質(zhì)量誠(chéng)信，自主創(chuàng)新的經(jīng)營(yíng)理念，僅僅圍繞客戶(hù)的需求持續(xù)創(chuàng)新，經(jīng)過(guò)不斷的努力，贏得了廣大新老客戶(hù)的信賴(lài)和贊譽(yù)，公司也獲得了長(zhǎng)足的進(jìn)步與發(fā)展。

使用工藝：

1、基材表面應(yīng)該清潔干燥?？梢约訜崛コ谋砻娴臐駳猓豢梢杂檬X油、乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對(duì)基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。

2、按照混合比例，準(zhǔn)確稱(chēng)量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時(shí)，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時(shí)間。

3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請(qǐng)?jiān)?小時(shí)內(nèi)用完。

注意事項(xiàng)：

以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化或發(fā)生未固化現(xiàn)象；在使用過(guò)程中，請(qǐng)注意避免與以下物質(zhì)接觸。

1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類(lèi)物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

注：如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問(wèn)，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來(lái)測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問(wèn)的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說(shuō)明不相容，會(huì)抑制固化。

LED封裝硅膠系列為雙組份高折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于發(fā)光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。用于電子元器件的密封，強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線(xiàn)路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線(xiàn)路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。