電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料

產(chǎn)品概述：

QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機(jī)硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，可以-60℃～280℃內(nèi)長(zhǎng)期使用，耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點(diǎn).

使用工藝：

1、基材表面應(yīng)該清潔干燥?？梢约訜崛コ谋砻娴臐駳?；可以用石腦油、乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對(duì)基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。

2、按照混合比例，準(zhǔn)確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時(shí)，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時(shí)間。

3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請(qǐng)?jiān)?小時(shí)內(nèi)用完。

生產(chǎn)LED系列專用膠：LED封裝膠，LED燈飾（洗墻燈、燈條）封裝膠，LED顯示屏灌封膠，LED顯示屏戶外模組灌封膠，LED驅(qū)動(dòng)電源灌封膠，LED透明封裝膠，玉米燈封裝膠，LED導(dǎo)熱硅脂，G4燈珠封裝膠，G9燈灌封膠，LED導(dǎo)熱硅膠，LED燈珠封裝膠，LED燈具專用硅酮膠等，更多產(chǎn)品信息，請(qǐng)聯(lián)系相關(guān)業(yè)務(wù)詳情請(qǐng)咨詢千京LED膠事業(yè)部！

注意事項(xiàng)：

1.QK-6852-1A/B為加成型有機(jī)硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。

2. 硅膠的操作方式不一樣，會(huì)衍生全然不同的結(jié)果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，請(qǐng)避免造成的因素，或咨詢相關(guān)人員。

3. 抽真空的設(shè)備為一開放系統(tǒng)，且不要與環(huán)氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是設(shè)立一個(gè)有機(jī)硅膠專用的生產(chǎn)線。

4. 需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

5. 因有機(jī)硅不易除泡的緣故，注膠時(shí)卷入的氣體或間隙時(shí)段差產(chǎn)生氣泡時(shí)，請(qǐng)從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。

6. 粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當(dāng)調(diào)高溫度或者延長(zhǎng)烘烤時(shí)間，以提高粘接強(qiáng)度。

7. 由于使用我們產(chǎn)品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術(shù)資料不應(yīng)作為用戶進(jìn)行試驗(yàn)的替代。如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問(wèn)，建議先做一個(gè)小規(guī)模相容性測(cè)試來(lái)確定某一種特定應(yīng)用的合適性或者咨詢本公司技術(shù)人員以獲得幫助。