為進一步推動和加快企業(yè)的研發(fā)和技術創(chuàng)新的速度，深圳市千京科技發(fā)展有限公司將穩(wěn)步提高研發(fā)的投入，并發(fā)揮本公司博士后工作站的作用，通過與國內外多家知名科研機構的合作，將公司研發(fā)機構發(fā)展成為省級有機硅材料工程中心、技術孵化中心、高新技術研發(fā)中心、高層次人才培訓中心和學術交流中心。

未來，千京科技將繼續(xù)致力于引領全球高分子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，應對全球高分子材料領域更趨日新月異的挑戰(zhàn)。

此外，公司將通過各種形式強化國際合作與交流，走國際化道路，提升公司研發(fā)機構技術水平。企業(yè)精神：敬業(yè)誠信、團結務實、自主創(chuàng)新、科學發(fā)展.

電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料

產(chǎn)品概述：

QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應力小，可以-60℃～280℃內長期使用，耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項技術指標經(jīng)300℃七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點.

LED透明封裝膠QK-6852-1A/B由A劑和B劑組成，屬于1.41折射率硅膠，特別適合于LED集成封裝中混合熒光粉的使用，與PPA、圍堰膠和金屬支架粘結力強；能過回流焊（260℃），能通過冷熱沖擊200次以上測試，無脫離，無死燈現(xiàn)象。