QK-6852AB LED G4/G9燈透明封裝膠

1、透明度高，對(duì)PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，專門用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。

2、固化后膠體強(qiáng)度高。加熱脫模性好。

3、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。

4、在1W的大功率白光燈測(cè)試下，其半衰期將近30000小時(shí)。

5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點(diǎn)膠機(jī)或半自動(dòng)機(jī)。

LED封裝膠QK--6850-1 A/B由A劑和B劑組成，屬于1.42折射率硅膠，特別適合于玉米燈灌封，產(chǎn)品透明度高、排泡性好，固化周期短、脫模性好、耐高低溫效果好。固化前A外觀無色透明液體，B外觀無色透明液體

LED封裝膠QK--6850-1 A/B使用指引：

1. A、B兩組分按照質(zhì)量比1：1使用，建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。

2. 使用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻即可點(diǎn)膠，或者在室溫下于 100Pa的真空度下脫除氣泡即可使用。

3. 點(diǎn)膠前對(duì)模具噴上脫模劑，在注膠之前，請(qǐng)將玉米燈在150℃下預(yù)熱30分鐘以上除潮，盡快在玉米燈沒有重新吸潮之前點(diǎn)膠。

4. 注膠后應(yīng)將樣品放置室溫下30分鐘，直至無氣泡。

5. 放入80℃烤箱烘烤30分鐘，然后立刻升溫150℃烘烤30分鐘便可完全固化，然后離模。

6. 未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺(tái)上方便取用。

需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

因有機(jī)硅不易除泡的緣故，注膠時(shí)卷入的氣體或間隙時(shí)段差產(chǎn)生氣泡時(shí)，請(qǐng)從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。

粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當(dāng)調(diào)高溫度或者延長(zhǎng)烘烤時(shí)間，以提高粘接強(qiáng)度。