未來，千京科技將繼續(xù)致力于引領(lǐng)全球高分子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，應(yīng)對全球高分子材料領(lǐng)域更趨日新月異的挑戰(zhàn)。
此外，公司將通過各種形式強化國際合作與交流，走國際化道路，提升公司研發(fā)機構(gòu)技術(shù)水平。企業(yè)精神：敬業(yè)誠信、團結(jié)務(wù)實、自主創(chuàng)新、科學(xué)發(fā)展.
電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料
產(chǎn)品概述：
QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，可以-60℃～280℃內(nèi)長期使用，耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點.
LED透明封裝膠QK-6852-1A/B由A劑和B劑組成，屬于1.41折射率硅膠，特別適合于LED集成封裝中混合熒光粉的使用，與PPA、圍堰膠和金屬支架粘結(jié)力強；能過回流焊（260℃），能通過冷熱沖擊200次以上測試，無脫離，無死燈現(xiàn)象。
QK-6805是一款加成型中溫固化硅灌封膠，是各款燈絲燈的專用灌封硅膠,膠體具有成型快，燈絲膠或燈絲觸變膠固化后具有良好的彈性，耐高低溫性能，附著力強，不龜裂，不硬化，還具有透光率高，熱穩(wěn)定性好、應(yīng)力小、吸濕性低等特點.