深圳市千京科技發(fā)展有限公司將秉承創(chuàng)造品質(zhì)，提供至誠(chéng)服務(wù)服務(wù)宗旨，以客戶為中心，基于客戶需求為客戶生產(chǎn)滿意的產(chǎn)品，同時(shí)也為員工提供發(fā)展的平臺(tái)、為社會(huì)帶來(lái)經(jīng)濟(jì)的繁榮！致力于將千京科技有限公司發(fā)展成為國(guó)際上具有影響力的高分子材料生產(chǎn)企業(yè)。

未來(lái)，千京科技將繼續(xù)致力于引領(lǐng)全球高分子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，應(yīng)對(duì)全球高分子材料領(lǐng)域更趨日新月異的挑戰(zhàn)。

此外，公司將通過(guò)各種形式強(qiáng)化國(guó)際合作與交流，走國(guó)際化道路，提升公司研發(fā)機(jī)構(gòu)技術(shù)水平。企業(yè)精神：敬業(yè)誠(chéng)信、團(tuán)結(jié)務(wù)實(shí)、自主創(chuàng)新、科學(xué)發(fā)展.

電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料

產(chǎn)品概述：

QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機(jī)硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，可以-60℃～280℃內(nèi)長(zhǎng)期使用，耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點(diǎn).

注意事項(xiàng)：

1.QK-6852-1A/B為加成型有機(jī)硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。

2. 硅膠的操作方式不一樣，會(huì)衍生全然不同的結(jié)果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，請(qǐng)避免造成的因素，或咨詢相關(guān)人員。

3. 抽真空的設(shè)備為一開(kāi)放系統(tǒng)，且不要與環(huán)氧樹(shù)脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是設(shè)立一個(gè)有機(jī)硅膠專用的生產(chǎn)線。

4. 需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

5. 因有機(jī)硅不易除泡的緣故，注膠時(shí)卷入的氣體或間隙時(shí)段差產(chǎn)生氣泡時(shí)，請(qǐng)從室溫開(kāi)始階段升溫加熱以幫助排泡。

6. 粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當(dāng)調(diào)高溫度或者延長(zhǎng)烘烤時(shí)間，以提高粘接強(qiáng)度。

7. 由于使用我們產(chǎn)品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術(shù)資料不應(yīng)作為用戶進(jìn)行試驗(yàn)的替代。如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問(wèn)，建議先做一個(gè)小規(guī)模相容性測(cè)試來(lái)確定某一種特定應(yīng)用的合適性或者咨詢本公司技術(shù)人員以獲得幫助。