公認(rèn)的原理是兩種：

“熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過程，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產(chǎn)生變態(tài)、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。

“冷加工”具有很高負(fù)荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機(jī)材料）或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義，因?yàn)樗皇菬釤g，而是不產(chǎn)生"熱損傷"副作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜，在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。

市面上常見的激光打標(biāo)機(jī)主要以CO2激光打標(biāo)機(jī)以及YAG激光打標(biāo)機(jī)為主，后來YAG激光打標(biāo)機(jī)逐步被半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)所取代，成為激光打標(biāo)機(jī)市場占有量多的一種機(jī)型，另外還有高端些的端面泵浦激光打標(biāo)機(jī)，光纖激光打標(biāo)機(jī)，紫外激光打標(biāo)機(jī)等。

隨著科技發(fā)展，電子行業(yè)內(nèi)光纖激光打標(biāo)機(jī)越來越被更多人的接受，其特點(diǎn)非常明顯：一體化設(shè)計，體積小、功耗低、長壽命、率、免維護(hù)，具有高質(zhì)量的激光束，光斑精細(xì)、不需耗材。

激光打標(biāo)機(jī)按照激光器不同可分為：CO2激光打標(biāo)機(jī)，半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)，YAG激光打標(biāo)機(jī)，光纖激光打標(biāo)機(jī)。按照激光可見度不同分為：紫外激光打標(biāo)機(jī)（不可見）、綠激光打標(biāo)機(jī)（可見激光）、紅外激光打標(biāo)機(jī)（不可見激光）。

激光波長不同：

1.深紫外激光打標(biāo)機(jī)： 266 nm；

2.綠激光打標(biāo)機(jī)： 532nm；

3.燈泵YAG激光打標(biāo)機(jī)：1064nm；

4.半導(dǎo)體側(cè)泵YAG激光打標(biāo)機(jī)、半導(dǎo)體端泵YAG激光打標(biāo)機(jī)：1064nm；

5.光纖激光打標(biāo)機(jī)：1064nm；

6.CO2激光打標(biāo)機(jī)：10.64um。