在壓力氧化過(guò)程中，在將氣態(tài)氧氣注入紙漿中的同時(shí)，在高溫的介紹和超大氣壓下，在高壓釜中將含貴金屬的硫化物礦物氧化。酸性壓力氧化浸出殘留物中的貴金屬通常通過(guò)氰化或硫代硫酸銨浸出而回收。在回收貴金屬之前，將鉑金礦石的排放物冷卻后直接中和，或進(jìn)行固液分離以除去酸和溶解的金屬。如果采用氰化作用，則必須將紙漿的增加到至少約，以避免形成氰化氫。

貴金屬回收的時(shí)候，如果想要達(dá)到更好的回收的標(biāo)準(zhǔn)，那么對(duì)于回收價(jià)格以及條件的規(guī)定都需要十分地明確，而在這個(gè)方面來(lái)說(shuō)，因?yàn)闋可娴降慕饘俣际潜容^昂貴、價(jià)值比較高的，所以相對(duì)來(lái)說(shuō)處理的時(shí)候，也都需要注意好幾個(gè)方面的問(wèn)題，主要是可以體現(xiàn)在這樣的幾點(diǎn)上。

從電子工業(yè)含金廢料、電鍍工業(yè)含金廢料和冶金工業(yè)含金廢料等產(chǎn)生的含金固體廢棄物中回收金的方法和技術(shù)很多，其共同點(diǎn)是在回收處理前必須先進(jìn)行挑選分類，必要時(shí)還必須進(jìn)行拆解(如各類含金廢電器和元器件)，以達(dá)到火法或濕法處理前的初步富集。

電鍍行業(yè)是的含金廢料回收來(lái)源之一，主要是因?yàn)椴还苁请娮有袠I(yè)還是其它行業(yè)，基本含金的產(chǎn)品都要經(jīng)過(guò)電鍍這一加工過(guò)程。比如鍍金電子元器件，像電子產(chǎn)品上的鍍金針腳，pcb，電腦內(nèi)存卡，電子芯片等電子產(chǎn)品。都需要鍍上一層黃金，或是通過(guò)印刷處理，比如pcb線路板，也叫印制電路板。