基面基本達到要求時，修補膩子完全固化后，使用角磨機輕度打磨修補后的基面去除浮漿及灰塵。 輕度打磨后發(fā)現(xiàn)基面仍有較明顯的針孔，仍需局部采用修補膩子修補針孔，至基面達到噴涂聚脲要求(基面終只允許有少許細小針眼，但不允許有大的孔洞及缺陷)。

采用環(huán)氧類聚脲配套修補膩子，按廠家設定配比(配比為：A:B:石英砂和水泥=4:1:適量的石英砂和水泥) 攪拌均勻，根據(jù)基面實際缺陷程度大小，加入適量的石英砂和水泥做填料對混凝土基面封填刮涂，刮涂涂層時不宜流掛及過厚，只需把針孔封填嚴實就好。如批刮修補膩子后仍有大量針孔，需重復批刮或局部修補。

基層修補 根據(jù)現(xiàn)場實際情況，混凝土基面打磨后針孔分布較多，無法采用局部修補的辦法，只能采用批刮修補膩子封孔來滿足聚脲噴涂質(zhì)量要求需要，批刮修補膩子目的是封填針孔及找平。

對于大于250cm的鼓包及破損處，應剔除至混凝土基層，重新刮涂基層處理劑、按設計要求厚度噴涂聚脲涂層，噴涂聚脲涂層之前應采用高固含聚氨酯配套底涂對原有防水層表面進行處理。 防止重新噴涂的涂層與原聚脲涂層界面粘結(jié)不牢而產(chǎn)生分層。