清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗,由CFC—113與少量乙醇(或異丙醇)組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用,2013年已被禁止使用,可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗,另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。
碳?xì)淙軇┫窗逅?;隨著碳?xì)淝逑磩┑谋粡V泛使用,碳?xì)淙軇┮脖挥糜赑CB電路板的清洗;碳?xì)淙軇┫窗逅锌旄尚秃吐尚?;快干型清洗效果一般較好,碳?xì)淙軇┫窗逅哂协h(huán)保、、氣味小、可蒸餾回收使用,其多用于高端精密類PCB電路板的清洗。
水基型洗板水;因水基清洗劑具有環(huán)保、、、無(wú)刺激性氣體揮發(fā)的特點(diǎn),筆者發(fā)現(xiàn)2013年市面也出了水基類洗板水,但因電路板都有金屬元件引腳,如果水基型洗板水不具有防銹功能時(shí)應(yīng)慎用,因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹。
清洗劑的組成:
除了水基清洗劑外,清洗劑幾乎無(wú)一例外地都是由易揮發(fā)的溶劑混合而成。氟里昂是有效的清洗劑原料 它具有干燥快、清洗速度快、清洗干凈等優(yōu)點(diǎn)。但是基于環(huán)保的考慮,現(xiàn)在已逐漸被禁止使用。環(huán)保型的清洗劑大多是由小分子的醇類、烴類、酮類、醚類、酯類溶劑構(gòu)成,比如乙醇、異丙醇、溶劑油、丙酮、乙二醇丁醚、乙酸丁酯、松節(jié)油等構(gòu)成。不同廠家生產(chǎn)的清洗劑雖有差別,也都無(wú)非是這些溶劑及緩蝕劑、防銹劑、滲透劑混合而成。