清洗原理:

對(duì)助焊劑殘留物清洗，主要是通過(guò)溶解作用完成的。不論是松香還是有機(jī)酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，在清洗劑都有一定的溶解度，通過(guò)從電路板面向清洗劑里轉(zhuǎn)移這一過(guò)程完成殘留物的去除。在溶解過(guò)程中，提高清洗劑溫度或輔以威固特洗凈設(shè)備超聲波以及刷洗，都會(huì)加快清洗速度和提高清洗效果。比較的方法還是要使用超聲波清洗。

清洗劑使用知識(shí)。

殘留物分類，印制電路板焊接后的殘留物大致可分為三類：

1、顆粒性污染物——灰塵、棉絨和焊錫球。焊錫球是一種焊接缺陷，如果設(shè)備的振動(dòng)使大量小焊錫球聚集到一個(gè)部位上，便可能引起電短路。焊錫球是可以通過(guò)清洗去除的。

2、非極性污染物——松香樹(shù)脂、石蠟及波峰焊上使用的抗氧化油，還有操作者遺留下的化妝品或洗手劑。

3、極性沾污物——鹵化物、酸和鹽。

4、為什么要清洗？即殘留物有什么危害？

顆粒性污染物——電短路

極性沾污物——介質(zhì)擊穿

——漏電

——元件/電路腐蝕

非極性沾污物——影響外觀

——白色粉點(diǎn)

——粘附灰塵

——電接觸不良

對(duì)清洗問(wèn)題的不正確認(rèn)識(shí)

清洗制程中，不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑，否則會(huì)因?yàn)榍逑床煌耆?，反而降低可靠性。為了迎合電子廠商的要求，許多助焊劑廠商都推出了免清洗助焊劑，盡管其產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)上標(biāo)明RA字樣。在許多高精度要求的場(chǎng)合，比如軍事、飛機(jī)部件，即使活性較弱的RMA型助焊劑也是要清洗干凈的，以確?？煽啃浴６鳵A焊劑，由于活性較強(qiáng)，隨之也帶來(lái)了腐蝕和漏電等問(wèn)題，除非應(yīng)用于象風(fēng)扇這樣的低要求民品市場(chǎng)，否則必須清洗。受現(xiàn)有檢測(cè)方法的限制，RA焊劑在檢測(cè)時(shí)可能含具有很高的SIR（表面絕緣電阻），但使用時(shí)仍會(huì)出現(xiàn)因漏電而導(dǎo)致圖象條紋和音色失真等問(wèn)題，這已被許多廠商證實(shí)。

如何提高清洗效果？

1、應(yīng)在焊接之后盡快清洗(1個(gè)小時(shí)以內(nèi))；

2、提高清洗劑工作溫度；

3、延長(zhǎng)清洗時(shí)間；

4、經(jīng)常更換新的清洗劑。

我們常推薦一種對(duì)產(chǎn)品完全沒(méi)有傷害的碳?xì)漕惽逑匆侯A(yù)先浸泡PCB（碳?xì)漕惽逑磩┮兹疾荒苡闷胀ǔ暡ㄇ逑礄C(jī)，必須用設(shè)備較為昂貴的防爆清洗機(jī)），然后再作正式超聲清洗，可以解決焊劑殘留物成分復(fù)雜，清洗難度較大的問(wèn)題。