清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機(jī)溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。

氯化溶劑洗板水；是以氯化溶劑與其它溶劑混合而成；其溶解松香和去除助焊劑速度快，清洗后無殘留易揮發(fā)無需烘干的特點(diǎn)。

清洗對象

1、單面或雙面電路板

2、有松香和助焊劑殘留的SMT鋼網(wǎng)均可。

清洗劑的一些特性：

與助焊劑類似，清洗劑也具有下列特性：

1、易燃品，應(yīng)遠(yuǎn)離明火并避免高溫。

2、容易揮發(fā)，應(yīng)密閉保存。

3、蒸汽對人體毒害不大，但大量吞服有害。

4、可以用二氧化碳或干粉滅火器滅火。

5、接觸皮膚并無太大傷害，只是長時間接觸會脫脂而引起皮膚粗糙。

6、進(jìn)入眼睛中立即用水沖凈即可，涂眼藥膏；嚴(yán)重時應(yīng)立即就醫(yī)。