清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。

清洗對(duì)象

1、單面或雙面電路板

2、有松香和助焊劑殘留的SMT鋼網(wǎng)均可。

清洗劑的組成：

除了水基清洗劑外，清洗劑幾乎無一例外地都是由易揮發(fā)的溶劑混合而成。氟里昂是有效的清洗劑原料 它具有干燥快、清洗速度快、清洗干凈等優(yōu)點(diǎn)。但是基于環(huán)保的考慮，現(xiàn)在已逐漸被禁止使用。環(huán)保型的清洗劑大多是由小分子的醇類、烴類、酮類、醚類、酯類溶劑構(gòu)成，比如乙醇、異丙醇、溶劑油、丙酮、乙二醇丁醚、乙酸丁酯、松節(jié)油等構(gòu)成。不同廠家生產(chǎn)的清洗劑雖有差別，也都無非是這些溶劑及緩蝕劑、防銹劑、滲透劑混合而成。

如何提高清洗效果？

1、應(yīng)在焊接之后盡快清洗(1個(gè)小時(shí)以內(nèi))；

2、提高清洗劑工作溫度；

3、延長(zhǎng)清洗時(shí)間；

4、經(jīng)常更換新的清洗劑。

我們常推薦一種對(duì)產(chǎn)品完全沒有傷害的碳?xì)漕惽逑匆侯A(yù)先浸泡PCB（碳?xì)漕惽逑磩┮兹疾荒苡闷胀ǔ暡ㄇ逑礄C(jī)，必須用設(shè)備較為昂貴的防爆清洗機(jī)），然后再作正式超聲清洗，可以解決焊劑殘留物成分復(fù)雜，清洗難度較大的問題。