【服務(wù)項(xiàng)目】
1、承接:BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封裝ic拆板、清洗、除錫、植錫、植球、整平、整腳、去氧化、打字、擺盤(pán)、編帶等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除膠、植球、裝盤(pán)等,加工后可直接SMT貼片。
舊線(xiàn)路板拆料、報(bào)廢電路板拆料、芯片拆卸回收利用。
咨詢(xún)不要錢(qián)
沒(méi)下單也能找我聊
聊聊問(wèn)問(wèn)不要錢(qián)的