大多數(shù)麥克風(fēng)都是駐極體電容器麥克風(fēng)（ECM），這種技術(shù)已經(jīng)有幾十年的歷史。ECM 的工作原理是利用具有電荷隔離的聚合材料振動膜。與ECM的聚合材料振動膜相比，MEMS麥克風(fēng)在不同溫度下的性能都十分穩(wěn)定，不會受溫度、振動、濕度和時間的影響。由于耐熱性強(qiáng)，MEMS麥克風(fēng)可承受260℃的高溫回流焊，而性能不會有任何變化。由于組裝前后敏感性變化很小，這甚至可以節(jié)省制造過程中的音頻調(diào)試成本。目前，集成電路工藝正越來越廣泛地被應(yīng)用在傳感器及傳感器接口集成電路的制造中。這種微制造工藝具有、設(shè)計靈活、尺寸微型化、可與信號處理電路集成、低成本、大批量生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)。早期微型麥克風(fēng)是基于壓阻效應(yīng)的，有研究報道稱，制作了以(1×1)cm2、2μm厚的多晶硅膜為敏感膜的麥克風(fēng)。但是，在敏感膜內(nèi)不存在應(yīng)力的情況下，這樣大并且很薄的多晶硅膜的一階諧振頻率將低于300Hz。一階諧振頻率在這樣低的頻段范圍內(nèi)將導(dǎo)致麥克風(fēng)在聽覺頻率范圍內(nèi)的頻率響應(yīng)極不均勻(靈敏度的變化量大于40dB)，這對于麥克風(fēng)應(yīng)用是不可接受的。當(dāng)敏感膜內(nèi)存在張應(yīng)力時，其諧振頻率將增大，卻以犧牲靈敏度為代價。當(dāng)然，可以通過調(diào)整敏感膜的尺寸來獲得更高的一階諧振頻率，但是這仍將減小靈敏度。由此可見，壓阻式方案并不適于微型麥克風(fēng)的制造 。

一種可行的解決方案就是采用電容式方案，來制造微型麥克風(fēng)。這一方法的優(yōu)點(diǎn)就是：在集成電路制造工藝中使用的所有材料都可用于傳感器的制造。但是采用單芯片工藝制造微麥克風(fēng)有相當(dāng)難度，因為在兩個電容極板之間的空氣介質(zhì)只能有很小的間隔。而且，由于尺寸的限制，在一些應(yīng)用場合偏置電壓很難滿足?；谏鲜鰡栴}，對于電容式麥克風(fēng)的研究一直沒有間斷過

相比傳統(tǒng)的駐極體麥克風(fēng)，微機(jī)電系統(tǒng)（micro-electro-mechanical systems，MEMS）麥克風(fēng)擁有體積小、耐熱性好、一致性好、穩(wěn)定性好、可靠性高、抗射頻干擾等優(yōu)勢，還可以輸出數(shù)字信號并有利于智能化發(fā)展，其市場規(guī)模在近10年保持快速增長的勢頭，各種新興應(yīng)用層出不窮，從智能手機(jī)到智能音箱，再到真無線立體聲（true wireless stereo，TWS）耳機(jī)。

接頭

1/4吋（6.3mm）接頭以及3.5mm接頭有分單聲道（mono）和立體聲（stereo）兩種，簡單的區(qū)分方式是看接頭上有幾個黑色的絕緣環(huán)，兩個絕緣環(huán)代表立體聲，一個絕緣環(huán)則代表單聲道 [2] 。

接地

立體聲時為右聲道；平衡單聲道時為反相訊號；或做為單聲道的電源輸入端

立體聲時為左聲道；平衡單聲道時為正相訊號；非平衡單聲道時的信號輸出端

絕緣環(huán)