在制造環(huán)境中，人們所關(guān)注的微粒尺寸一般都比較大，它們不會像煙霧那樣散開，而會掉到組件的表面上，所以與在半導體潔凈室中的空氣控制方案完全不同。另外，人們關(guān)注的范圍也越來越窄，需要控制的污染物的尺寸的直徑在80至120μm之間，小的在40至60μm之間，例如金屬、類污染物。這些用戶的目標與常規(guī)潔凈室用戶的沒有什么兩樣：防止產(chǎn)品出現(xiàn)用肉眼看得到的缺陷和功能性缺陷。

有足夠的風量，既為了稀釋空氣的含塵濃度，又保證有穩(wěn)定的氣流流型。

不同等級的潔凈室、潔凈室與非潔凈室或潔凈室與室外之間均應保持一定的正壓值。

一般情況下，凈化空調(diào)系統(tǒng)的能耗比一般空調(diào)系統(tǒng)的能耗大的多。其原因是兩者之間的負荷特點不同。就潔凈室，尤其是半導體工業(yè)潔凈室而言，其負荷特點是：由于排風量大造成新風量大，故新風處理所需冷量消耗大；送風量大，輸送動力消耗大，風機管道溫升高；生產(chǎn)設備的發(fā)熱量大，消耗冷量大。這三項負荷之和一般占總負荷的70%~95%。因此，凈化空調(diào)系統(tǒng)節(jié)能措施應從減少新風量（減少排風量）；控制送風量（合理確定換氣次數(shù)）；充分利用回風量；選擇低阻力率的空調(diào)和凈化設備和可變風量的風機等入手。

潔凈環(huán)境是為生產(chǎn)工藝服務的，潔凈室設計必須滿足生產(chǎn)工藝的環(huán)境要求，這是理所當然的。因此，在潔凈室設計時生產(chǎn)工藝對環(huán)境參數(shù)的要求應該實事求是，其面積、層高，溫度、濕度，潔凈度等應該該高則高，該低則低，并非越高越好。在不影響生產(chǎn)工藝正常運行的前提下盡可能地降低參數(shù)要求，控制凈化面積，縮小高凈化級別潔凈區(qū)的范圍，嚴格控制100級和更高級別單向流潔凈區(qū)的面積。