加熱時(shí)間

錫焊時(shí)可以采用不同的加熱時(shí)間，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時(shí)我們不得不延長(zhǎng)時(shí)間以滿足錫料溫度的要求。在大多數(shù)情況下延長(zhǎng)加熱時(shí)間對(duì)電子產(chǎn)品裝配都是有害的， 這是因?yàn)?

（1） 焊點(diǎn)的結(jié)合層由于長(zhǎng)時(shí)間加熱而超過合適的厚度引起焊點(diǎn)性能劣化。

（2） 印制板，塑料等材料受熱過多會(huì)變形變質(zhì)。

（3） 元器件受熱后性能變化甚至失效。

（4） 焊點(diǎn)表面由于焊劑揮發(fā)，失去保護(hù)而氧化。

結(jié)論：在保證焊料潤(rùn)濕焊件的前提下時(shí)間越短越好。

不要用過量的助焊劑

適量的助焊劑是必不可缺的，但不要認(rèn)為越多越好。過量的松香不僅造成焊后焊點(diǎn)周圍需要清洗的工作量，而且延長(zhǎng)了加熱時(shí)間（松香融化，揮發(fā)需要并帶走熱量），降低工作效率；而當(dāng)加熱時(shí)間不足時(shí)又容易夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷；對(duì)開關(guān)元件的焊接，過量的助焊劑容易流到觸點(diǎn)處，從而造成接觸不良。

合適的助焊劑量應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。對(duì)使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再涂助焊劑。

" 焊前準(zhǔn)備

準(zhǔn)備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具，將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時(shí)可焊狀態(tài)。

" 用烙鐵加熱備焊件。

" 送入焊料，熔化適量焊料。

" 移開焊料。

" 當(dāng)焊料流動(dòng)覆蓋焊接點(diǎn)，迅速移開電烙鐵。

掌握好焊接的溫度和時(shí)間。在焊接時(shí)，要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低，焊錫流動(dòng)性差，很容易凝固，形成虛焊；如溫度過高，將使焊錫流淌，焊點(diǎn)不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，并導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時(shí)，錫焊溫度過高，很易氧化脫皮而產(chǎn)生炭化，造成虛焊。

助焊劑一般可分為無機(jī)助焊劑、有機(jī)助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去除金屬表面的氧化物，并在焊接加熱時(shí)包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時(shí)氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤(rùn)。

② 阻焊劑

限制焊料只在需要的焊點(diǎn)上進(jìn)行焊接，把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來，保護(hù)面板使其在焊接時(shí)受到的熱沖擊小，不易起泡，同時(shí)還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。

使用焊劑時(shí)，必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)適量施用，用量過小則影響焊接質(zhì)量，用量過多，焊劑殘?jiān)鼘?huì)腐蝕元件或者使電路板絕緣性能變差。