錫焊是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用于電子工業(yè)中。

不要用過(guò)量的助焊劑

適量的助焊劑是必不可缺的，但不要認(rèn)為越多越好。過(guò)量的松香不僅造成焊后焊點(diǎn)周?chē)枰逑吹墓ぷ髁?，而且延長(zhǎng)了加熱時(shí)間（松香融化，揮發(fā)需要并帶走熱量），降低工作效率；而當(dāng)加熱時(shí)間不足時(shí)又容易夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷；對(duì)開(kāi)關(guān)元件的焊接，過(guò)量的助焊劑容易流到觸點(diǎn)處，從而造成接觸不良。

合適的助焊劑量應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過(guò)印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。對(duì)使用松香芯的焊絲來(lái)說(shuō)，基本不需要再涂助焊劑。

錫是人類早使用的金屬之一，也是廣泛工業(yè)用途的金屬之一，具有質(zhì)地柔軟，熔點(diǎn)低，展性強(qiáng)，塑性強(qiáng)和等優(yōu)良特性，主要用于制造焊錫、鍍錫板、合金、化工制品等。被廣泛應(yīng)用于電子、信息、電器、化工、冶金、建材、機(jī)械、食品包裝，原子能及航天工業(yè)等。隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩鄶U(kuò)大。

助焊劑一般可分為無(wú)機(jī)助焊劑、有機(jī)助焊劑和樹(shù)脂助焊劑，能溶解去除金屬表面的氧化物，并在焊接加熱時(shí)包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時(shí)氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤(rùn)。

② 阻焊劑

限制焊料只在需要的焊點(diǎn)上進(jìn)行焊接，把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來(lái)，保護(hù)面板使其在焊接時(shí)受到的熱沖擊小，不易起泡，同時(shí)還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。

使用焊劑時(shí)，必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)適量施用，用量過(guò)小則影響焊接質(zhì)量，用量過(guò)多，焊劑殘?jiān)鼘?huì)腐蝕元件或者使電路板絕緣性能變差。