錫焊作為一種操作技術(shù)，手工錫焊主要是通過實際訓(xùn)練才能掌握，但是遵循基本的原則，學(xué)習(xí)前人積累的經(jīng)驗，運用正確的方法，可以事半功倍地掌握操作技術(shù)。以下各點對學(xué)習(xí)焊接技術(shù)是必不可少的。

保持烙鐵頭的清潔

因為焊接時烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，這些雜質(zhì)幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質(zhì)。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。

焊錫量要合適

過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。

但是焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點強(qiáng)度，特別是在板上焊導(dǎo)線時，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。

助焊劑一般可分為無機(jī)助焊劑、有機(jī)助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去除金屬表面的氧化物，并在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤。

② 阻焊劑

限制焊料只在需要的焊點上進(jìn)行焊接，把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來，保護(hù)面板使其在焊接時受到的熱沖擊小，不易起泡，同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。

使用焊劑時，必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)適量施用，用量過小則影響焊接質(zhì)量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或者使電路板絕緣性能變差。