但是，手機IC芯片回收也存在一些困難和挑戰(zhàn)。首先是回收成本高，回收流程復雜。因為IC芯片中含有不同種類的材料，需要進行分類、拆解等復雜的工藝過程，而這些工藝需要專業(yè)的設備和技術。其次是回收渠道不暢，很多人并不知道手機IC芯片可以回收，導致大量IC芯片被隨意丟棄。為了解決這些問題，需要政府、企業(yè)、社會各界通力合作，通過政策引導、技術支持、宣傳教育等方式，推動手機IC芯片回收的發(fā)展。

3:手機IC: 蘋果CPU，硬盤，白觸摸，高通系列，APQ，QSC，QSD，MSM，MDM， RTR，RFR。MTK，展訊平臺全系列IC，CPU，字庫(MCP)，現(xiàn)代，東芝，電源，射頻，wifi模組，音頻功放，射頻功放PA，LDO，連接器，觸摸IC，電阻，電容，電感，二三極管，濾波器，晶振。

4：手機配件: 顯示屏，TP,主板，排線，攝像頭，咪頭，馬達，振子，聽筒，喇叭，電池！

5：內存系列，F(xiàn)LASH，各種品牌IC（國半，ST、TI、博通，Maxin、Atmel，仙童等），

收購類別如下：

1：手機液晶排線，手機觸摸排線，平板液晶排線，平板觸摸排線！

2: 原裝光板（PCB,空板，空線路板）:蘋果,三星,,華為，OPPO,小米，原裝的價格，非洗金價能比！

3： 各種手機IC,電子物料，主板，像頭等手機配件，

4： 1.5寸－10.1寸所有手機屏, 數(shù)碼屏,液晶排線，觸摸排線，AB規(guī)及不良，背光，觸摸屏,TP，觸摸IC,驅動IC！

5：新舊FLASH,內存,字庫，DDR系列:

3:手機IC: 蘋果CPU，硬盤，白觸摸，高通系列，APQ，QSC，QSD，MSM，MDM， RTR，RFR。MTK，展訊平臺全系列IC，CPU，字庫(MCP)，現(xiàn)代，東芝，電源，射頻，wifi模組，音頻功放，射頻功放PA，LDO，連接器，觸摸IC，電阻，電容，電感，二三極管，濾波器，晶振。

4：手機配件: 顯示屏，TP,主板，排線，攝像頭，咪頭，馬達，振子，聽筒，喇叭，電池！

5：內存系列，F(xiàn)LASH，各種品牌IC（國半，ST、TI、博通，Maxin、Atmel，仙童等），