清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。

產(chǎn)品特性：

外觀： 無色透明液體

洗槍水：一種通俗稱呼，實際上是一種混合的化學清洗溶劑。在噴涂、噴油行業(yè)稱呼為頻繁，使用量也為多。

主要用途：

適用于清洗電路板上因焊接而形成的油污和殘留物.本品清洗能力強,揮發(fā)速度適中,不會腐蝕電路板。

抹機水理化特性：

外觀與性狀：無色透明液體

分子式：混合物，主要成分是正己烷等低碳烷烴

相對密度（水=1）：0.69±0.01

沸點（℃）：60~80

閃點（℃）：曾經(jīng)被廣泛使用的清洗行業(yè)的清洗劑CFC-113（氟里昂）以及1.1.1-三氯乙烷（乙烷）已經(jīng)被禁止生產(chǎn)、進口、使用。仍在使用的有氯系清洗劑（三氯乙烷、三氯乙烯、二氯甲烷等）、水系清洗劑及碳氫系清洗劑等替代品，面對于大多數(shù)用戶而言，由于含氯系清洗劑可以通過對原有設備略加改造即可使用的優(yōu)點，可以推測這些用戶曾有一段時間均改為使用含氯清洗劑。