批量承接CPU ,DDR ,EMMC ,IC BGA ,QFN, SOP ,QFP, PCBA板拆卸，烘烤，除錫，清洗，植球，整腳，鍍錫，編帶，磨面，打字，一站式芯片翻新加工，加工后可直接上機貼片。
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