清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC-113與少量乙醇(或異丙醇)組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC-113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。

碳?xì)淙軇┫窗逅?隨著碳?xì)淝逑磩┑谋粡V泛使用，碳?xì)淙軇┮脖挥糜赑CB電路板的清洗;碳?xì)淙軇┫窗逅锌旄尚秃吐尚?快干型清洗效果一般較好，碳?xì)淙軇┫窗逅哂协h(huán)保、、氣味小、可蒸餾回收使用，其多用于高端精密類PCB電路板的清洗。

水基型洗板水;因水基清洗劑具有環(huán)保、、、無(wú)刺激性氣體揮發(fā)的特點(diǎn)，筆者發(fā)現(xiàn)2013年市面也出了水基類洗板水，但因電路板都有金屬元件引腳，如果水基型洗板水不具有防銹功能時(shí)應(yīng)慎用，因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹。

按酸堿度分類 1、酸性水基清洗劑是指PH值低于7的脫脂劑 2、中性水基清洗劑是指PH值約等于7的脫脂劑 3、堿性水基清洗劑是指PH值大于7的脫脂劑 按稀釋泡沫量分類 1、無(wú)泡型 2、低泡型 3、中泡型 4、高泡型 。