TINTECH沉錫簡介

TINTECH是針對PCB板銅表面的沉錫后處理工藝,它能完全滿足現(xiàn)代環(huán)保的無鉛要求及PCB板的可焊性要求.

l 提供一個非常平整的表面以滿足SMD的技術要求.

l 沉錫層表面保質(zhì)期長(在確保一定的厚度下,保質(zhì)期>12個月).

l 在多次焊接期間,可保障一定時間的存儲.

l 易于流程控制及管理.

l 適應于水平及垂直生產(chǎn)線.

l 適應于無鉛工藝.(與無鉛錫膏完全兼容).

與其它品牌的沉錫藥水比較, TINTECH具有以下特點:

l 錫層擴散可以明顯減少.

l 優(yōu)良的抗氧化保護性能.

l 無鉛流程的抗高溫性能.

l 在槽液內(nèi)銅離子含量較高時,依然是沉積純錫層.

TINTECH流程只適合銅面的處理,如果對其它金屬進行處理將會導致對缸液不可逆轉(zhuǎn)的污染,影響錫層沉積速率,引起錫面顏色不良及其它品質(zhì)缺陷.

TINTECH流程完全適合FR4,PTFE,及PD的基材.其它基材建議在使用前先用流程藥水獨立實驗,如在燒杯中試驗.

任何條件下都不能使用CEM-1材料,因為它會對錫缸藥水造成不可挽回的影響,如錫厚度不夠,顏色發(fā)暗,可焊性差等.如一定需實驗CAM-1,請向TINTECH在當?shù)氐募夹g人員支援.

生產(chǎn)前的準備:

開缸前,生產(chǎn)線所有與接觸TINTECH藥水的部分都必須完成徹底清洗.除鈦外,禁止任何金屬入錫缸內(nèi).

1.1.中鍍科技TINTECH產(chǎn)品資料表

ProductDescription*1

產(chǎn)品名稱

Density

密度(g/ml)(at20°C)

Packing

包裝/桶

Module

槽名

ACL2001

酸性性除油劑

1.10

25L

25升

除油

S3000

金屬預浸劑

1.08

25L

25升

預浸

TIN600-1

沉錫主劑-1

1.20

25L

25升

主錫槽

TIN600-2

沉錫主劑-2

1.13

25L

25升

主錫槽

TIN600R1

錫添加劑

1.13

25L

25升

主錫槽

TIN600R2

沉錫調(diào)整劑

1.02

25L

25升

主錫槽補充劑

TIN600-2V3

再生補充劑

1.24

25L

25升

再生器

TIN700C

去離子水

0.99

5or25L

5或25升

后清潔槽

TIN700RPT

抗氧化

1.24

25L

25升

后清潔槽

1.2中鍍科技專有性化學品之儲存條件及儲齡

所有用于沉錫流程之中鍍科技專有性化學品，在原有包裝未開封的情況下，貯存條件及相應儲齡如下:

Product

產(chǎn)品

StorageTemperature

儲存溫度

ShelfLife

儲齡

Minimum

Maximum

ACL2001

堿性除油劑

10oC

30o