PALLADEX? PDNI M2 HS

高速鈀-鎳電鍍工藝

PALLADEX PDNI M2 HS制程采用高速電鍍技術(shù)，專用于在電子元件上電鍍鈀鎳合金。鍍層一般含有80 wt%的鈀，但可通過調(diào)整使合金含量在50%至90%之間。在50 至800 ASF 的電流密度范圍內(nèi)，鍍層組成穩(wěn)定，變化量低于±5%。溶液配方獨(dú)特，可產(chǎn)生光亮、延展性好的鍍層，性能滿足嚴(yán)格的接觸穩(wěn)定性要求。另外，鈀-鎳合金較硬金或純鈀均顯示較低的孔隙率及較好的耐磨性。因此，PALLADEX PDNI M2HS 成為高可靠性連接器體系的選擇。溶液具有較高的電鍍速率并易于采用標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)維護(hù)。PALLADEX PDNI M2 HS制程可在中性pH下操作，較傳統(tǒng)工藝腐蝕性小。

PALLADEX PDNI M2 工藝氨水使用量低，因此氣味小。使用本產(chǎn)品前請(qǐng)仔細(xì)閱讀此技術(shù)說明書。

鍍層物理性能

硬度： 450 - 500 KHN25

組成： 80% (wt) Pd ±10%

Pd密度： 10.7 g/cm3

重量： 2.7 mg/cm2 (2.5微米厚鍍層)

接觸電阻： < 4 m?

所需物質(zhì)

PALLADIUM COMPLEX NO 5

PALLADEX PDNI M2 HS B

PALLADEX PDNI M2 HS R1 CONC

PALLADEX PDNI M2 HS R2

PALLADEX CONDUCTING SALT NO 5

硼酸

硫酸96%

氫氧化銨28% (NH4OH)

? 2012, Enthone Inc. Issued: 09 Jan 2013 CN: 09 Jan 2013

Spsds: 24 Feb 2012

PALLADEX? PDNI M2 HS

Technical Data Sheet

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PALLADIUM COMPLEX NO 5

含有鈀鹽(37%鈀金屬)，用于開缸及補(bǔ)充。

PALLADEX PDNI M2 HS B

含有鎳及添加劑，用于開缸工作液(不含鈀)。

PALLADEX PDNI M2 HS R1 CONC

含有鎳，用于補(bǔ)充鎳金屬。

PALLADEX PDNI M2 HS R2