氰化物浸出：氰化浸出是金回收常用的方法之一。這一過程包括將粉碎的礦石與溶解黃金的弱氰化物溶液混合。然后，將含金溶液從固體中分離并提純，以獲得純金。雖然這一過程非常有效，但如果管理不當也可能是危險的，因為氰化物是一種有毒物質(zhì)。

金銀廢水回收該鍍層用于防止腐蝕，增加導(dǎo)電率、反光性和美觀。廣泛應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。例如銅或銅合金制件鍍銀時，須先經(jīng)除油去銹；再預(yù)鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，進行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進行電鍍。電器、儀表等工業(yè)還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經(jīng)過鍍后處理，主要是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。

在各大金屬市場、廢品站、電器拆解部門、電子元件生產(chǎn)廠家，均有拆解下來的大量銀觸點、銀銅合金、鍍銀板、鍍銀電子元件等.

技術(shù)特點：

1、處理鍍銀銅：通過配制退銀液體，使銅表面的鍍銀被選擇性的洗下來，基體銅不受退銀液體損壞，經(jīng)清洗后可以直接銷售。

2、處理銀觸點（銀觸頭提銀、銀銅觸點提銀）：退銀液體專一性的溶解銀點，而黃銅基體、紫銅基體不受損害，經(jīng)清洗后直接銷售銅。

3、銀焊條提銀：銀焊條為銀銅合金，提取技術(shù)不同于鍍銀銅和銀觸點，需要用酸全部溶解后，把銀提取出來，后提取銅。

鍍銀銅、銀觸點上的銀被選擇性退除后，基體清洗代售，再回收退銀液里的銀，后經(jīng)熔煉得到純度99.9%的純銀。

全程操作簡便、快速，投資低，退銀所需原料各地均有銷售。 適合各地收購銀觸點、鍍銀的個體業(yè)主開展自主提銀業(yè)務(wù)，獲取更大收益.

我國目前的銀漿使用通常在印刷業(yè)，根據(jù)出版印刷業(yè)、包裝印刷業(yè)、線路板制造業(yè)等行業(yè)的發(fā)展得出，膠印銀漿占著銀漿行業(yè)的大頭。柔性版印刷銀漿需求量不斷上升，網(wǎng)印銀漿也處于持續(xù)上升階段，數(shù)字、噴墨印刷所用的銀漿發(fā)展迅速。在世界環(huán)保意識和需求多元化增強的環(huán)境下，導(dǎo)電銀漿、水性銀漿、防偽銀漿等高科技產(chǎn)品在飛快地發(fā)展著。