紙漿碳：碳在紙漿(CIP)是一種較新的金回收方法，它涉及到將金吸附到活性碳顆粒上。礦石被粉碎，與氰化物溶液混合，產(chǎn)生的泥漿通過一系列裝有活性碳的儲(chǔ)罐。黃金被吸附在碳顆粒上，然后被分離并燃燒以回收黃金。該方法效率高，已成為大型金礦開采作業(yè)的方法。

含金的原材料有：

廢水主要分布在電子廠、首飾廠的電鍍車間，分布相對(duì)比較集中，是經(jīng)過反復(fù)電鍍后無法再使用的鍍金水。廢料的分布非常廣，有電子廠接下來的廢料，如鍍金邊角料、鍍金電子管腳、鍍金頂針插針、鍍金零件、含金廢渣、鍍金電子邊角料、鍍金電子廢料、還有我們使用后的報(bào)廢電子廢料，如電腦主板、手機(jī)板、VCD主板、通訊板、游戲機(jī)主板以及電腦、手機(jī)等周邊的電子配件廢料如內(nèi)存條、廢CPU、硬盤、墨盒硒鼓等，首飾廠廢料、陽極泥、金絲、邊角料以及金泥渣、廢鍍金液電池、焊料合金、齒科合金及化工、電子、醫(yī)藥、電鍍和首飾等所有涉及黃金使用的器件都含有金。含金試劑物料(氯金酸回收氰化亞金鉀亞硫酸金鉀亞硫酸金鈉亞硫酸金銨等)。

金銀廢水回收該鍍層用于防止腐蝕，增加導(dǎo)電率、反光性和美觀。廣泛應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。例如銅或銅合金制件鍍銀時(shí)，須先經(jīng)除油去銹；再預(yù)鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，進(jìn)行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進(jìn)行電鍍。電器、儀表等工業(yè)還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經(jīng)過鍍后處理，主要是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。

有研究分析結(jié)果顯示，1t隨意搜集的電子板卡中，可以分離出286lb銅、11b黃金、441b錫，其中僅llb黃金的價(jià)值就是6000美元(1lb=0.45359kg)。導(dǎo)電銀漿回收價(jià)格對(duì)其組成物質(zhì)要求是十分嚴(yán)格的。這些電子廢棄物，不應(yīng)稱其為電子垃圾，而應(yīng)稱作電子舊貨。助劑的加入會(huì)對(duì)導(dǎo)電機(jī)能產(chǎn)生不良的影響，只有在權(quán)衡利弊的情況下相宜地、選擇性地加入。