一. 產(chǎn)品描述

ＫＭ１９０１ＨＫ是一種具有高導(dǎo)電高導(dǎo)熱性的固晶膠，

單組份，粘度適中，常溫儲存時間長，操作方便。它是

一種專門為細(xì)小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片

應(yīng)用而開發(fā)設(shè)計的新產(chǎn)品。該產(chǎn)品對分配和粘接大量部件

時具有較長時間的防揮發(fā)、耐干涸能力，并可防止樹脂在

加工前飛濺溢出，與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比，

ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室溫情況運輸。

二．產(chǎn)品特點

◎具有高導(dǎo)熱性：高達 55W/m-k

◎非常長的開啟時間

◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求

◎電阻率低至 4.0μ?.cm

◎室溫下運輸與儲存 －不需要干冰

◎?qū)φ{(diào)配與/或絲網(wǎng)印刷具有優(yōu)良的流動性

◎極微的滲漏

三．產(chǎn)品應(yīng)用

此銀膠推薦應(yīng)用在大功率設(shè)備上，例如：

◎大功率 LED 芯片封裝

◎功率型半導(dǎo)體

◎激光二極管

◎混合動力

◎RF 無線功率器件

◎砷化鎵器件

◎單片微波集成電路

◎替換焊料

四．典型特性

物理屬性：

25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉(zhuǎn)數(shù))，

#度盤式粘度計: 30

觸變指數(shù)，10/50 rpm@25℃: 2.2

保質(zhì)期：0℃保 6 個月, -15℃保 12 個月

銀重量百分比: 85%

銀固化重量百分比 : 89%

密度，g/cc ： 5.5

加工屬性(1)：

電阻率：μ?.cm：4

粘附力/平方英寸(2)： 3800

熱傳導(dǎo)系數(shù)，W/moK 55*