產(chǎn)品描述

貝迪S-3007 是專為印刷電路板和電子元器件生產(chǎn)過程應(yīng)用開發(fā)的一款潔凈剝離過程追溯標(biāo)簽。

產(chǎn)品特性背涂專為印刷電路板生產(chǎn)過程追溯研發(fā)的可移除硅膠壓敏膠。聚酰亞胺基材可耐溫度300℃。牢固貼服于電路板表面，通過多種循環(huán)清潔工藝流程。緞面表面涂層處理避免錫膏黏在涂層表面。經(jīng)波峰焊、回流焊后依舊能潔凈剝離，不留殘膠。

產(chǎn)品差異化可定制和預(yù)印服務(wù)。薄基材（厚度為1mil），更適用于現(xiàn)在越來越輕薄，空間狹小的電子產(chǎn)品應(yīng)用。

BRADY B#厚度基材顏色表面處理膠黏劑S-30072 mil聚酰亞胺白色緞面可移除硅膠