我公司因公司發(fā)展壯大，于2006年成立焊接部，專業(yè)從事SMT加工、PCB組裝焊接加工，承接多品種、小批量的BGA封裝樣板和批量焊接以及調試，并具備從電子產品工藝設計、元器件采購配套管理、貼**GA返修、插裝、測試、組裝至發(fā)運的完整技術體系，能夠提供元器件采購、焊接、整機測試、組裝和包**GA返修和高低溫測試等一條龍的電子制造服務。

公司擁有一支的管理隊伍和專業(yè)的技術人才，所有專業(yè)人員都從業(yè)十年以上，在電子行業(yè)積累了豐富的經驗。在質量控制方面，推行ISO9000標準，并嚴格執(zhí)行IPC-A-610C 、IPC-A-610D、CLASS Ⅱ 及公司標準，公司擁有一套完整的質量控制體系，力爭做到零缺陷，確保加工產品一次交驗合格率達到98%以上；

1、各類高難度封裝的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、LGA焊接等

2、在手工焊接方面，各類研發(fā)樣板焊接，各類高難度焊接、高技術產品電路板焊接，小批量焊接都有豐富經驗

3、芯片、PCBA 的程序填寫、老化、功能測試：

4、 我司有專業(yè)的高低溫測試箱，可協(xié)助客戶進行產品的高低溫測試。

5、代客前期調試：我公司有專業(yè)的調試團隊，可為您提供產品初期的上電調試，客戶產品上電成品率。

6、代客采購元器件:專業(yè)的采購器件團隊人員，有長期合作IC供應商，可提供優(yōu)質阻容元件，客戶僅需提供關鍵芯片。